卡夫特 K-5312W 有机硅灌封胶 技术说明书（TDS）
产品特点
卡夫特K-5312W 为双组分室温固化白色有机硅灌封胶，深层固化性能优异，胶料粘接性良好、粘度低、易脱泡。固化后形成弹性体，具备卓越的抗冷热交变性能与耐户外老化性能。本品对各类金属材料、绝大多数塑料（环氧树脂、聚碳酸酯、丁腈橡胶、三元乙丙胶等）均有良好粘附性，胶料与元器件、器壁结合紧密，密封性能优异。
用途
适用于 LED 模组、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。
技术性能
分类 | 性能指标 | K-5312W | 备注 |
固化前 | 外观 | A：白色流体B：无色透明液体 | 目测 |
粘度（25℃，mPa・s） | A：2000~4000B：20~100 | GB/T2794-2013 | |
相对密度（25℃，g/cm³） | A：1.10~1.25B：0.98~1.00 | GB/T13354-92 | |
混合比例（重量比） | A:B = 100:10 | ||
可操作时间（25℃，min） | 30~60 | ||
混合后粘度（25℃，mPa・s） | 1500~3500 | ||
初步固化时间（25℃，h） | 3~5 | ||
完全固化时间（25℃，h） | 24 | ||
固化后 | 邵氏 A 硬度（24h） | 10~20 | GB/T531.1-2008 |
导热系数（W/(m・k)） | ≥0.3 | ASTM D5470 | |
体积电阻率（Ω・cm） | ≥1.0×10¹⁴ | GB/T1692-2008 | |
介电强度（kV/mm） | ≥15 | GB1695-2005 | |
介电常数（100KHZ） | ≤3 | GB/T1693-2007 | |
剪切强度（MPa，铝 / 铝） | ≥0.5 | GB/T7124-2008 | |
电损耗角正切（100KHZ） | 1.0~3.0×10⁻³ | GB/T1693-2007 |
使用方法
计量：使用前先将 A 组分充分搅拌均匀，准确称量 A 组分，按照标准配比准确称量加入 B 组分，可按实际操作情况适当调节。
搅拌：将 B 组份加入装有 A 组份的容器中立即混合均匀。加完后，B 组分必须立即密封良好。
浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序，完全固化需 10~24 小时。
注意事项
1. 组份 A 长时间贮存易沉降分层，每次混合前需手动或机械搅拌均匀；组份 B 应在密封状态下充分摇匀后使用。
2. 粘接特殊基材前，建议先做附着性测试，确认适配后再批量应用。
3. 配胶比例可在 100:10±1 范围内微调：增加 B 组分可加快固化、缩短操作时间；减少 B 组分可减慢固化、延长操作时间。调整前必须先行试验，配比异常会导致不凝固、裂胶、气泡等缺陷。
4. 环境温度越高固化越快、操作时间越短。不建议加热固化，以免产生针孔或气泡，影响外观与密封性能。
5. 配胶容器需清洁无残留，避免交叉污染影响胶料性能。
6. 配制后剩余胶料立即密封，已调配的胶液禁止倒回原包装。
7. 20mm 以内灌封厚度可自然脱泡；灌封厚度较大时，建议 700mmHg 下真空脱泡至少 5 分钟。
贮存
贮存与运输需置于阴凉干燥处，避免日晒雨淋。
密封状态、室温环境中，有效贮存期为 9 个月；超期复验合格仍可使用。
包装规格
本品分 A、B 组份分别包装：
2.75KG / 套（A 组份 2.5KG + B 组份 0.25KG）
22KG / 套（A 组份 20KG + B 组份 2KG）
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